Klej hybrydowy do listew, paneli i komponentów prefabrykowanych Bostik HighTack H785 jest nad wyraz odpowiedni dla strukturalnego klejenia paneli i komponentów prefabrykowanych w fachowym konstrukcji wewnętrznych paneli i konstrukcji sufitów. W większości zastosowań dociskanie czy podtrzymywanie nie jest konieczne.
Klej hybrydowy Bostik HighTack H785 ma wyśmienitą przyczepność do: drewna, gipsów, cegieł, betonów, okien nie zawierających smarów, szklanych powierzchni, metali, pomalowanych powierzchni i zróżnicowanych plastików. Przykłady zastosowań to klejenie:
- Paneli boazeryjnych, kasetonów.
- Płyt izolacji akustycznej (wełna mineralna, drewniano-wełniane panele cementowe, syntetyczne płyty z pianki).
- Płyty izolacji cieplnej (PUR, PIR, PS), płyt termoizolacyjnych.
- Ramy (okienne, drzwiowe, itp) w obszarach budowlanych.
- Drewniane i plastikowe listwy przyścienne, dekoracyjne (gipsowe) ozdoby, ramy, progi, parapety okienne, listwy, cokoły i gzymsy.
- Prefabrykowane element konstrukcyjne (dachowe i okładzinowe) w ramach.
atrybuty:
- szczególnie obfita siła wiązania.
- szybki przyrost wewnętrznej siły
- niezwykle dobra przyczepność na większości tworzyw budowlanych
- Przyczepność choćby na wilgotnych podłożach.
- Bez rozpuszczalnika i izocyjanów.
- wyjątkowo silny.
- Trwale sprężysty.
- Nie powoduje korozji przy klejeniu metali.
- Dla zastosowań wewnętrznych jak i zewnętrznych.
- oporny na UV i wodę, mróz.
Podłoże: Powierzchnia dedykowana do klejenia klejem do paneli i składników prefabrykowanych Bostik HighTack H785 musi być wystarczająco twarda i mocna. Powierzchnia nie musi całkowicie sucha (trochę wilgotna). Przygotowanie: Materiał, który ma być klejony, musi być czysty, suchy, bez kurzu i smarów. Na porowate powierzchnie rekomendowany jest Primer MSP, na niechłonne powierzchnie zalecamy zastosowanie primera Prep M. Aplikacja: Aplikować klej do paneli i części prefabrykowanych Bostik HighTack H785 na powierzchnię lub materiał, który ma być klejony mocując specjalną końcówkę na wylocie kartusza (w kształcie litery V). Bostik zaleca 3 mm grubość ścieżki klejowej między elementami, które mają być ze sobą sklejone, zezwala na to klejowi łagodzić deformacje (istotnie kiedy narażone jest na warunki zewnętrzne – albo niezwykle wilgotne środowisko). Ta 3 milimetrowa ścieżka klejowa może być osiągnięta przez wykorzystanie drewnianej/plastikowej przekładki albo kawałków taśmy klejącej o grubości 3 mm. Jeżeli warstwa kleju nie będzie zbyt solidnie obciążana albo tylko z niedużymi deformacjami, to dopuszcza się ścieżkę kleju o grubości 1,5 mm. O więcej danych dotyczących grubości ścieżki kleju pytaj przedstawiciela Bostika. Czas otwarcia: Należy scalić elementy, które posiadają być ze sobą klejone jak momentalnie jest to możliwe, najwyżej w ciągu 15 minut (zależy od temperatury wilgotności względnej). Materiały wciąż mogą być przesuwane I korygowane, po czym mocno przyciśnij dłońmi albo kauczukowym młotkiem. Czyszczenie: Klej który został wyciśnięty między klejone części, może zostać jedynie wydrapany albo wyskrobany szpachelką. Świeże pozostałości można czyścić produktem Cleaner 14. Po wyschnięciu klej może zostać usunięty jedynie w sposób mechaniczny. Czas schnięcia i siła Bostik HighTack H785 łączy zalety taśmy klejącej i reaktywnego systemu klejenia. Podczas klejenia Bostik HighTack H785 bardzo wysoką siłę wiązania i wysoką siłę wewnętrzną. Dlatego istnienie możliwość pracy bez dodatkowych tymczasowych elementów przytrzymujących. Przyklejony składnik możemy jeszcze przesunąć, lub natychmiast odkleić. Po wyschnięciu, pod wpływu wilgotności z powietrza Bostik HighTack H785 będzie się wulkanizował do trwale rozciągliwego i wyjątkowo silnego wiązania kleju.
